Muskious
New member
AMD AM5 platformu, bir dizi yeni özellik getirecek ve beraberinde yeni kuşak Ryzen tabanlı bilgisayarları desteklemek için tasarlanmış en yeni LGA 1718 soketini kullanacak. Bu yeni soketin çizimleri, 2022‘de piyasaya sürülmeyi hedefleyen Zen 4 dayanaklı Raphael işlemcileri ve paket tasarımı, ExecutableFix tarafınca Twitter üzerinden yayınlandı.
Renderlara baktığımızda, AM5 ‘LGA 1718’ soketinin tutma dizaynının mevcut Intel işlemci soketlerine fazlaca benzediğini gorebiliriz. Soketin tek bir mandalı var ve bedelli işlemcilerinizin altındaki pinler için tasa duyduğunuz günler geride kaldı. Yeni kuşak Ryzen işlemciler, makul bir pin dizisi paketine sahip olacak ve pinler, işlemcinin altındaki LGA pedleri ile temas edecek olan soketin ortasında yer alacak.
AMD’den birinci LGA tasarım
İmajların gösterdiği üzere, AMD Ryzen Raphael işlemcileri harika bir kare hale (45x45mm) sahip olacak fakat epeyce kalın bir entegre ısı dağıtıcısına(IHS) mesken sahipliği yapacak. Bunun gerisindeki özel sebep ise bilinmiyor, lakin termal yükü oldukçalu yongalar içinde dengelemek yahut büsbütün öteki bir emel için olabilir. İşlemcinin ortasında bulunan çift taraflı yapı, Intel Core-X HEDT işlemci serisinde bulunan IHS‘ye benziyor. Her iki taraftaki iki bölmenin kesik mi yoksa sırf renderden yansımalar dolayı mı olduğunu söyleyemeyiz, fakat bunların kesik olması durumunda, termal tahlilin havayı dışarı atmak için tasarlandığını bekleyebiliriz, lakin bu şu manaya gelir: bu sıcak hava anakartların VRM‘lerine hakikat üfleyecek yahut bu merkezi bölmede sıkışıp kalacak. bir daha de bunun yalnızca bir spekülasyon olduğunu ve bir maket render olduğunu hatırlatmakta yarar var. Bu yüzden bekleyelim ve çipin son dizaynını bakılırsalim tahminen de kesin tasarım epey farklı olabilir.
Renderlara baktığımızda, AM5 ‘LGA 1718’ soketinin tutma dizaynının mevcut Intel işlemci soketlerine fazlaca benzediğini gorebiliriz. Soketin tek bir mandalı var ve bedelli işlemcilerinizin altındaki pinler için tasa duyduğunuz günler geride kaldı. Yeni kuşak Ryzen işlemciler, makul bir pin dizisi paketine sahip olacak ve pinler, işlemcinin altındaki LGA pedleri ile temas edecek olan soketin ortasında yer alacak.
AMD’den birinci LGA tasarım
İmajların gösterdiği üzere, AMD Ryzen Raphael işlemcileri harika bir kare hale (45x45mm) sahip olacak fakat epeyce kalın bir entegre ısı dağıtıcısına(IHS) mesken sahipliği yapacak. Bunun gerisindeki özel sebep ise bilinmiyor, lakin termal yükü oldukçalu yongalar içinde dengelemek yahut büsbütün öteki bir emel için olabilir. İşlemcinin ortasında bulunan çift taraflı yapı, Intel Core-X HEDT işlemci serisinde bulunan IHS‘ye benziyor. Her iki taraftaki iki bölmenin kesik mi yoksa sırf renderden yansımalar dolayı mı olduğunu söyleyemeyiz, fakat bunların kesik olması durumunda, termal tahlilin havayı dışarı atmak için tasarlandığını bekleyebiliriz, lakin bu şu manaya gelir: bu sıcak hava anakartların VRM‘lerine hakikat üfleyecek yahut bu merkezi bölmede sıkışıp kalacak. bir daha de bunun yalnızca bir spekülasyon olduğunu ve bir maket render olduğunu hatırlatmakta yarar var. Bu yüzden bekleyelim ve çipin son dizaynını bakılırsalim tahminen de kesin tasarım epey farklı olabilir.