Muskious
New member
Global çip krizi ile birlikte yonga teknolojilerine yatırımın ne kadar kıymetli olduğunun anlaşıldığı bugünlerde şirketler de gaza bastı. Intel birkaç yıl içerisinde yeni sürece ve paketleme teknolojilerini devreye sokacak.
Intel RibbonFET ve PowerVia
Bugüne kadar en detaylı sürece ve paketleme teknolojisi planlarından olan RibbonFET ve PowerVia, firmanın 2025 yılından itibaren geliştirdiği eserlere güç verecek. Ayrıyeten Yüksek Sayısal Açıklık (Yüksek NA) EUV olarak isimlendirilen yeni jenerasyon çok ultraviyole litografi ile Foveros Omni ve Foveros Direct gelişmiş üç boyutlu paketleme yenilikleri de yol haritasında.
Intel’in epeyce istikametli bir transistör uygulaması olan RibbonFET, 2011’de FinFET’e öncülük etmesinden bu yana şirketin birinci yeni transistör mimarisi olacak. Bu teknoloji daha süratli transistör anahtarlama suratları sunarken, daha küçük bir alanda birden epey kanatla tıpkı şoför akımını elde ediyor.
PowerVia ise Intel’in sanayide bir birinci olan backside güç dağıtımı uygulaması ve yonga plakasının ön tarafında güç yönlendirme gereksinimini ortadan kaldırarak sinyal iletimini optimize ediyor. 2025 civarında bu iki teknolojisi ile atağa kalkmayı amaçlayan Intel ayrıyeten Yüksek Sayısal Açıklık (Yüksek NA) EUV için Hollandalı ASML’nin birinci müşterisi olmayı bekliyor.
Başka taraftan Foveros yığın üç boyutlu paketleme teknolojisini daha da ileri götürecek olan Intel, birden çok üst kalıp karosunu karışık fabrika düğümlerinde birden çok taban karosu ile karıştırarak kalıp ayrıştırmasına müsaade veren Foveros Omni ve tamamlayıcı nitelikte düşük dirençli orta ilişkiler için direkt bakırdan bakıra bağlamaya geçerek plakanın bittiği yer ile paketin başladığı yer içindeki hududu bulanıklaştıran Foveros Direct teknolojilerini 2023 yılında devreye almayı planlıyor.
Üretim süreçleri konusunda da bilgilendirme yapan Intel merakla beklenen 7nm sürecine on ikinci jenerasyon Alder Lake işlemciler ile yıl sonunda geçiş yapmayı planlıyor. 2022 başlarında ise Sapphire Rapids sunucu işlemcilerinde 7nm sürecini goreceğiz.
Watt başına yüzde 20 artış sunan 4nm süreci ise birinci vakit içinderda on üçüncü jenerasyon Meteor Lake işlemcilere uygulanacak. Sunucu tarafında Granite Rapids ile birlikte en erken 2023 yılında gorebileceğiz. Firmanın yüzde 18 verimlilik sağlayan 3nm süreci ise 2024 başlarında bekleniyor.
Intel RibbonFET ve PowerVia
Bugüne kadar en detaylı sürece ve paketleme teknolojisi planlarından olan RibbonFET ve PowerVia, firmanın 2025 yılından itibaren geliştirdiği eserlere güç verecek. Ayrıyeten Yüksek Sayısal Açıklık (Yüksek NA) EUV olarak isimlendirilen yeni jenerasyon çok ultraviyole litografi ile Foveros Omni ve Foveros Direct gelişmiş üç boyutlu paketleme yenilikleri de yol haritasında.
Intel’in epeyce istikametli bir transistör uygulaması olan RibbonFET, 2011’de FinFET’e öncülük etmesinden bu yana şirketin birinci yeni transistör mimarisi olacak. Bu teknoloji daha süratli transistör anahtarlama suratları sunarken, daha küçük bir alanda birden epey kanatla tıpkı şoför akımını elde ediyor.
PowerVia ise Intel’in sanayide bir birinci olan backside güç dağıtımı uygulaması ve yonga plakasının ön tarafında güç yönlendirme gereksinimini ortadan kaldırarak sinyal iletimini optimize ediyor. 2025 civarında bu iki teknolojisi ile atağa kalkmayı amaçlayan Intel ayrıyeten Yüksek Sayısal Açıklık (Yüksek NA) EUV için Hollandalı ASML’nin birinci müşterisi olmayı bekliyor.
Başka taraftan Foveros yığın üç boyutlu paketleme teknolojisini daha da ileri götürecek olan Intel, birden çok üst kalıp karosunu karışık fabrika düğümlerinde birden çok taban karosu ile karıştırarak kalıp ayrıştırmasına müsaade veren Foveros Omni ve tamamlayıcı nitelikte düşük dirençli orta ilişkiler için direkt bakırdan bakıra bağlamaya geçerek plakanın bittiği yer ile paketin başladığı yer içindeki hududu bulanıklaştıran Foveros Direct teknolojilerini 2023 yılında devreye almayı planlıyor.
Üretim süreçleri konusunda da bilgilendirme yapan Intel merakla beklenen 7nm sürecine on ikinci jenerasyon Alder Lake işlemciler ile yıl sonunda geçiş yapmayı planlıyor. 2022 başlarında ise Sapphire Rapids sunucu işlemcilerinde 7nm sürecini goreceğiz.
Watt başına yüzde 20 artış sunan 4nm süreci ise birinci vakit içinderda on üçüncü jenerasyon Meteor Lake işlemcilere uygulanacak. Sunucu tarafında Granite Rapids ile birlikte en erken 2023 yılında gorebileceğiz. Firmanın yüzde 18 verimlilik sağlayan 3nm süreci ise 2024 başlarında bekleniyor.