Muskious
New member
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sık sık haberlerde yer alıyor çünkü biroldukça firma yarı iletken devinin üretim bantlarını kullanıyor. Tayvanlı yonga üreticisi, 2020’den beri AMD‘ye5nm işlemcilerinin tedariğinde yer alıyor ve hatta Nvidia‘nın Ada Lovelace RTX 40 serisi ekran kartları için yeni 4nm süreçlerini kullanıyor. Öte yandan Apple’ın iPhone’larının çip üretimleri de yüklü olarak TSMC’de gerçekleşiyor.
Apple’ın iPhone 14 serisi TSMC’nin 4nm işlem sürecinin bir modülü olarak karşımıza çıkıyor. TSMC’nin halihazırdaki en büyük ortağı Apple pozisyonunda. Bu niçinle Cupertino merkezli şirketin gelecek yıl çıkacak olan iPhone 15 serisiyle bir arada TSMC’nin 3nm sürecine geçiş yapacağı aktarılıyor.
TSMC, 3nm çip üretimini ABD’ye taşıyor
Şu anda TSMC, sırf kendi ülkesi Tayvan’da 3nm çipler üretiyor. Bu, Apple’ın geliştirme sürecinde değerli problemlere yahut gecikmelere niye olmasa da bunu kolaylaştırmanın yolları var. İki şirketin bu alanda tek bir fikri var: TSMC’nin tüm 3nm üretimini ABD‘ye taşıması.
2020’de TSMC, ABD’de bir üretim ve geliştirme tesisi kurma sürecini başlatmıştı. Birinci iddialar, inşaatın 2021’de tamamlanacağını gösteriyordu lakin yaşanan gecikmelerden daha sonra tesisin 2023’ün birinci çeyreğinde tamamlanması bekleniyor. Öte yandan iPhone 15 serisinde TSMC’nin 3nm sürecinin kullanılacağı da uzunca bir müddetdir konuşuluyor.
1nm için kritik eşik aşıldı
Bunlarla bir arada, TSMC’nin Tayvan merkezli tesislerinden biri, 1nm işlem sürecine ulaşmak için atılımlar gerçekleştirdiği ve bu alanda ilerleme kaydettiği aktarılıyor. Doğal ki, işlemciler daha kompakt hale geldikçe, onları dengeli bir biçimde üretmek giderek daha güç hale geliyor. Bu niçinle TSMC mühendisleri, 1nm ve daha küçük süreçler için hem randıman tıpkı vakitte performans kazanımı sağlayacak yeni gereçler ve sistemler bulmak zorunda.
Bu gayeyle TSMC, yeni prosedürler araştırmak ve geliştirmek için Massachusetts Institute of Technology (MIT) ve National Taiwan University (NTU) ile paydaşlık kurdu. Bir sürü mühendislik çalışması ve testlerden daha sonra, “2D malzemeler” ve “yarı metalik bizmut” kombinasyonunda muvaffakiyet sağlanmış durumda. Bu üretim tekniği yardımıyla 1nm sürecindeki en büyük zorluklardan birisi olan direnç problemi aşılmakta.
Öte yandan araştırmacılar, 1nm çiplerin tüketici mamüllerinde kullanılması ve satılmasına hala yıllar olduğunu aktarıyor. 2024’ün sonlarına yahut 2025 yılına kadar 2nm çiplere geçmemiz planlanıyor. ötürüsıyla, 1nm çipleri görmemiz optimist iddiayla 4-5 yılı bulabilir. Kim bilir, tahminen bu atılımlar devam ederse, on yılın sonundan evvel pikometre boyutunda (1000 pm = 1nm) çipler dahi gorebiliriz.
Apple’ın iPhone 14 serisi TSMC’nin 4nm işlem sürecinin bir modülü olarak karşımıza çıkıyor. TSMC’nin halihazırdaki en büyük ortağı Apple pozisyonunda. Bu niçinle Cupertino merkezli şirketin gelecek yıl çıkacak olan iPhone 15 serisiyle bir arada TSMC’nin 3nm sürecine geçiş yapacağı aktarılıyor.
TSMC, 3nm çip üretimini ABD’ye taşıyor
Şu anda TSMC, sırf kendi ülkesi Tayvan’da 3nm çipler üretiyor. Bu, Apple’ın geliştirme sürecinde değerli problemlere yahut gecikmelere niye olmasa da bunu kolaylaştırmanın yolları var. İki şirketin bu alanda tek bir fikri var: TSMC’nin tüm 3nm üretimini ABD‘ye taşıması.
2020’de TSMC, ABD’de bir üretim ve geliştirme tesisi kurma sürecini başlatmıştı. Birinci iddialar, inşaatın 2021’de tamamlanacağını gösteriyordu lakin yaşanan gecikmelerden daha sonra tesisin 2023’ün birinci çeyreğinde tamamlanması bekleniyor. Öte yandan iPhone 15 serisinde TSMC’nin 3nm sürecinin kullanılacağı da uzunca bir müddetdir konuşuluyor.
1nm için kritik eşik aşıldı
Bunlarla bir arada, TSMC’nin Tayvan merkezli tesislerinden biri, 1nm işlem sürecine ulaşmak için atılımlar gerçekleştirdiği ve bu alanda ilerleme kaydettiği aktarılıyor. Doğal ki, işlemciler daha kompakt hale geldikçe, onları dengeli bir biçimde üretmek giderek daha güç hale geliyor. Bu niçinle TSMC mühendisleri, 1nm ve daha küçük süreçler için hem randıman tıpkı vakitte performans kazanımı sağlayacak yeni gereçler ve sistemler bulmak zorunda.
Bu gayeyle TSMC, yeni prosedürler araştırmak ve geliştirmek için Massachusetts Institute of Technology (MIT) ve National Taiwan University (NTU) ile paydaşlık kurdu. Bir sürü mühendislik çalışması ve testlerden daha sonra, “2D malzemeler” ve “yarı metalik bizmut” kombinasyonunda muvaffakiyet sağlanmış durumda. Bu üretim tekniği yardımıyla 1nm sürecindeki en büyük zorluklardan birisi olan direnç problemi aşılmakta.
Öte yandan araştırmacılar, 1nm çiplerin tüketici mamüllerinde kullanılması ve satılmasına hala yıllar olduğunu aktarıyor. 2024’ün sonlarına yahut 2025 yılına kadar 2nm çiplere geçmemiz planlanıyor. ötürüsıyla, 1nm çipleri görmemiz optimist iddiayla 4-5 yılı bulabilir. Kim bilir, tahminen bu atılımlar devam ederse, on yılın sonundan evvel pikometre boyutunda (1000 pm = 1nm) çipler dahi gorebiliriz.