Muskious
New member
Intel bugün içerisinde 2025 yılına kadar TSMC ve Samsung’u yakalamak istediği yeni üretim planlarını açıklamıştı.
Şirket, büyük bir sıçrayış yaşayacağı yeni RibbonFET ve PowerVia teknolojilerinin üretimine 2025 yılından itibaren başlayacak. RibbonFet, evvelki FinFet teknolojisine oranla daha küçük yapıda ve daha süratli anahtarlama suratları sağlayan yeni bir transistör olacak. Powervia ise, güç yönlendirme gereksinimini ortadan kaldıran ve yonga yapısını daha verimli hale getiren bir art dağıtım sistemi olacak.
20 milyar dolarlık yatırım
Yeni gelen bilgilere bakılırsa, Intel’in bu yeni teknolojiler ile birlikte Qualcomm için de çip üretimine başlayacağı belirtildi. bununla birlikte şirket, Amazon‘un AWS data merkezleri için de tedarik sağlayacak. Intel’in Qualcomm için 20A süreç teknolojisini kullanacağı açıklanırken hangi mamüllerin ve ne vakit üretileceği hakkında bir bilgi paylaşılmadı.
Qualcomm, günümüzde akıllı telefonlar ve taşınabilir aygıtlar için kuvvetli Snapdragon işlemcilerini kullanıyor. Fakat bu işlemcilerin üretiminde farklı döküm tesisleri ile anlaşan şirket, gelecek yıllar için Intel ile gerçekleşecek bir paydaşlık düşünüyor üzere görünüyor.
Intel CEO’su Pat Gesinger, bu yılın başlarında IDM 2.0 stratejisiyle gerçekleşecek savlı döküm planlarını açıklarken, Arizona’da bulunan Intel döküm tesisine 20 milyar dolar yatırım yapılacağını da bildirdi.
Şirket, büyük bir sıçrayış yaşayacağı yeni RibbonFET ve PowerVia teknolojilerinin üretimine 2025 yılından itibaren başlayacak. RibbonFet, evvelki FinFet teknolojisine oranla daha küçük yapıda ve daha süratli anahtarlama suratları sağlayan yeni bir transistör olacak. Powervia ise, güç yönlendirme gereksinimini ortadan kaldıran ve yonga yapısını daha verimli hale getiren bir art dağıtım sistemi olacak.
20 milyar dolarlık yatırım
Yeni gelen bilgilere bakılırsa, Intel’in bu yeni teknolojiler ile birlikte Qualcomm için de çip üretimine başlayacağı belirtildi. bununla birlikte şirket, Amazon‘un AWS data merkezleri için de tedarik sağlayacak. Intel’in Qualcomm için 20A süreç teknolojisini kullanacağı açıklanırken hangi mamüllerin ve ne vakit üretileceği hakkında bir bilgi paylaşılmadı.
Qualcomm, günümüzde akıllı telefonlar ve taşınabilir aygıtlar için kuvvetli Snapdragon işlemcilerini kullanıyor. Fakat bu işlemcilerin üretiminde farklı döküm tesisleri ile anlaşan şirket, gelecek yıllar için Intel ile gerçekleşecek bir paydaşlık düşünüyor üzere görünüyor.
Intel CEO’su Pat Gesinger, bu yılın başlarında IDM 2.0 stratejisiyle gerçekleşecek savlı döküm planlarını açıklarken, Arizona’da bulunan Intel döküm tesisine 20 milyar dolar yatırım yapılacağını da bildirdi.